大分LSI集群建设计划旨在激发大分县的产业活力，即通过合作与竞争，促进地区及企业的发展与振兴。
大分县LSI集群建设推进委员会于2005年4月成立，旨在推动该计划。该计划将充分利用县内主要企业和本地企业的优势及其专业技术，力争成为在质量、成本和交付时间方面具有国际竞争力的21世纪半导体生产基地。
为此，我们将构建产学官协同的网络，并采取战略性措施，进一步整合先进的制造技术。
具体措施将围绕四大支柱开展：研发、人才培养、市场拓展/信息提供以及成员交流。

倡议名称中的“LSI”不仅代表大规模集成电路（Large Scale Integrated Circuit），还传达了大分县半导体相关企业大规模整合所带来的产业发展的含义。

[日期和时间] 2025年7月14日，星期一，下午2:00 - 下午5:10
[地点] 大分伦勃朗酒店二楼，二丰厅
[主持人致辞]
大分县副知事桑田龙太郎
大分县LSI集群推进协议会会长川越弘树
[嘉宾致辞]
九州半导体与数字创新协议会（一般社团法人）会长山口义弘
[大分LSI集群项目报告]
2024财年活动报告
2025财年项目计划及进展……规划委员会及分委员会主席
[主题演讲]
“铠侠的制造与可持续发展”
演讲嘉宾：铠侠株式会社执行副总裁兼董事渡边智治先生
[特别讲座]
“2025年后电子和半导体展望——日本的“特朗普政府上台后，顺风顺水”
演讲嘉宾：Inform Intelligence LLC 高级咨询总监 Akira Minamigawa
<全体会议参会人员> 229 人（219 人到场，10 人线上参会），104 个组织（68 个成员组织）
[联谊活动]
<参会人员> 166 人